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二甲基乙酰胺DMAC在聚酰亞胺薄膜的應用
二甲基乙酰胺DMAC在聚酰亞胺薄膜的應用:
超耐熱聚酰亞胺薄膜的工藝。涉及一種聚酰亞胺薄膜的加工技術。
發明主要過程包括樹脂合成、濾波、消泡、成膜分泌唾液一樣,氨基化,繪畫,繞組,切割和包裝、樹脂合成二甲基二苯甲烷二胺混合,然后提供與聯苯4羥基酸二酐混合物,與聚酰胺酸完全混合樹脂,樹脂在二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰胺和聯苯4羥基酸甲酸二酐重量比為4.35 ~ 8.69:90-80:5.65 ~ 11.31。
電影的發明良好的綜合機械性能和電氣性能,其耐熱性遠優于苯型聚酰亞胺薄膜;在150℃的收縮阻力比苯型聚酰亞胺薄膜?？梢詰酶攮h境溫度場時,大量的工作。
然后提供與聯苯4羥基酸二酐混合物,完全與聚酰胺酸樹脂混合,在二甲基二苯甲烷二胺樹脂,聯苯4羥基酸甲酸二酐重量比為4.35 ~ 8.69:90-80:5.65 ~ 11.31。
電影的發明良好的綜合機械性能和電氣性能,其耐熱性遠優于苯型聚酰亞胺薄膜;在150℃的收縮阻力比苯型聚酰亞胺薄膜?？梢詰酶攮h境溫度場時,大量的工作。聚酰亞胺制備原位分散聚合/納米二氧化鈦復合材料。
透射電子顯微鏡(sem)等研究了納米二氧化鈦粒子在分散的聚酰亞胺襯底,和的基礎上研究納米二氧化鈦復合介質的屬性上添加量的影響。
結果表明,隨著內容的增加,納米二氧化鈦納米二氧化鈦/聚酰亞胺復合材料的體積電阻率和介電強度出現不同程度的退化,并導致介電常數和介電損耗因子的增加,但材料的耐電暈顯著增強,12個mv / m的電場強度下,納米二氧化鈦的生活內容15%PI薄膜耐電暈純PI薄膜的40多倍。
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